二、设备型号；TC-4000T

三、设备用途：适用半导体芯片封装前、封装后清洗，主要针对基板上助焊剂残留物的清洗，利用水基清洗济进行喷淋清洗，将表面的助焊剂残留，锡球，焊膏灰尘，杂质油污等污染物清除。使用去离子水进行漂洗，使产品达到100%的洁净度

四、工艺流程；料盒上料机构→自动入板→化学清洗→化学隔离→漂洗→风刀切水→漂洗→风刀切水→热风循环干燥→出板→料盒收料机构    

五、该清洗机是一套全自动通过式喷淋清洗设备，清洗过程由PLC和操作面板控制，工人将侍清洗工件弹夹放置到设备进料台上，输送装置通过光电感应信号依次将基板传送到各工序，对”基板进行一系列喷淋清洗、风切干燥、将清洗好的基板输送到出料弹夹里，操作者在进出口处将基板卸下

六、清洗机组成；该清洗机由基板上料系统（1套）、化学喷淋清洗系统（1套）、纯水喷淋漂洗系统（2套）、高压风切系统（2套）、热风干燥系统（1套）、基板收料系统（1套）、循环过滤系统、加热系统等结成一条自动化清洗线

七、全国咨询热线；13914916224